机译:使用sn中间层的Bi2Te2.55se0.45热电材料与Cu电极的固液相互扩散键合过程中的金属间反应
机译:Bi 2 Te 2.55 Se 0.45热电材料与Cu电极之间通过Sn夹层进行固-液相互扩散键合期间的金属间反应
机译:(Pb,Sn)Te热电模块与Cu电极的薄膜Sn夹层固液互扩散结合
机译:通过添加Ni颗粒诱导的Cu-Sn固液间隔晶片键合接头的成核控制金属间晶粒细化
机译:固液反应研磨技术制备Cu-Sn和Cu-Ni-Sn体系金属间粉末
机译:碳化硅与钢的固液互扩散键合,用于高温MEMS传感器的包装和键合。
机译:使用Al-Ni中间层的p型方钴矿热电材料的固液互扩散(SLID)键
机译:对有关“确定Cu6Sn5和Cu3Sn金属间化合物的互扩散系数的数值方法”的评论的回应